X射線(xiàn)斷層掃描儀應(yīng)用范圍和領(lǐng)域分別有哪些？
更新時(shí)間：2022-04-20 點(diǎn)擊次數(shù)：1348次
X射線(xiàn)斷層掃描儀通常由射線(xiàn)源、機(jī)械運(yùn)動(dòng)掃描系統(tǒng)與自動(dòng)控制系統(tǒng)、探測(cè)器系統(tǒng)及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等組成。其中核心的部分是：計(jì)算機(jī)控制X射線(xiàn)源或γ射線(xiàn)源發(fā)出高能射線(xiàn)束，數(shù)控掃描平臺(tái)承載著被測(cè)物體在計(jì)算機(jī)控制下移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)，探測(cè)器則負(fù)責(zé)采集掃描到的數(shù)據(jù)；屏蔽設(shè)施確保射線(xiàn)不外泄以及掃描過(guò)程的安全；最后，計(jì)算機(jī)通過(guò)采集到的投影數(shù)據(jù)重建工業(yè)CT切片圖像，或模擬重建三維圖像，最后對(duì)圖像中存在的缺陷進(jìn)行計(jì)算、測(cè)量、區(qū)分并加以提示。
X射線(xiàn)斷層掃描儀主要功能：
結(jié)構(gòu)或材料內(nèi)部缺陷的無(wú)損檢測(cè)和評(píng)價(jià)。
對(duì)復(fù)雜泡沫金屬或多孔材料的有限元網(wǎng)格劃分。
實(shí)現(xiàn)復(fù)雜部件高精度內(nèi)外尺寸全面測(cè)量。
測(cè)量軟件可快速3D重構(gòu)，也可進(jìn)行2D測(cè)量。
可進(jìn)行輪廓匹配分析及三維CAD工件公差比對(duì)。
X射線(xiàn)斷層掃描儀應(yīng)用范圍和領(lǐng)域：
適用于材料內(nèi)部微觀尺度上的三維結(jié)構(gòu)表征，如孔隙、裂紋、夾雜等的三維空間分布展示。為材料在”多場(chǎng)耦合”環(huán)境下，原位性能的工藝評(píng)價(jià)及新材料的研發(fā)提供了全新的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)手段。適用于生物組織內(nèi)部三維高襯度的顯微成像。樣品無(wú)需特殊制備、無(wú)需染色，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)三維顯微成像數(shù)據(jù)體的任意虛擬斷層圖像提取。應(yīng)用領(lǐng)域:醫(yī)學(xué)、微納制造、3D打印、科研、工業(yè)生產(chǎn)質(zhì)量控制、模具行業(yè)、逆向工程、汽車(chē)行業(yè)、航空航天、精密機(jī)械加工、船舶等。
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